水導激光切割：在晶圓切割中水的電阻率為什么很小
發(fā)布日期：2024-09-13 14:41 ????瀏覽量：
半導體產(chǎn)業(yè)是當前世界最大的產(chǎn)業(yè)之一。其中，芯片的生產(chǎn)過(guò)程極為復雜，每一個(gè)環(huán)節都對最終產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生著(zhù)重要影響。那么，在這個(gè)過(guò)程中，至關(guān)重要的一環(huán)是什么呢？答案就是晶圓切割。
什么是晶圓切割？
晶圓切割是指將已經(jīng)完成了所有制造工藝的晶圓，分割成一個(gè)個(gè)獨立的芯片，以便后續的封裝和測試工作能夠順利進(jìn)行。
雖然傳統的金剛線(xiàn)切割仍然是晶圓切割的主流技術(shù)，但隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展，水導激光切割正逐漸成為一種重要的補充技術(shù)。
晶圓劃片切割時(shí)的水的電阻律<1 MΩ·m，但是一般超純水的電阻率為18.3MΩ·m，為什么要用這么小的電阻率的水？怎么實(shí)現電阻率下降的？
在晶圓切割中，水的電阻率之所以很小，主要是因為不同的離子對水的導電性能有不同的影響。在水中，溶解性固體中能溶解出電離子的物質(zhì)，比如鹽和礦物質(zhì)，會(huì )直接影響水的電導率。而在晶圓切割中，水通常被用作切割介質(zhì)，其電阻率約為1000歐姆·米，這意味著(zhù)水的導電性能非常好。
水的電阻率還與水的純度有關(guān)。高純水的電阻率應該在封閉環(huán)境下進(jìn)行測量，且電阻率與電導率之間存在反比例關(guān)系。在晶圓切割中，水的純度通常非常高，這也有助于降低水的電阻率。
晶圓切割中使用的水通常是經(jīng)過(guò)特殊處理的，以確保其具備良好的流動(dòng)性和穩定性。這種處理可能包括過(guò)濾、消毒、調節溫度等步驟，這些步驟也有助于降低水的電阻率。
晶圓切割是芯片生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節，而水則是其中不可或缺的要素。
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