超短脈沖激光焊接在陶瓷材料上的應用
發(fā)布日期:2024-08-29 15:59 ????瀏覽量:
超短脈沖激光以其極高的峰值功率和極短的時(shí)間尺度著(zhù)稱(chēng),這使其在金屬焊接中具有高精度、低熱影響、低熱應力和變形的優(yōu)勢。已有的研究表明,諸如飛秒激光,已成功用于銅和鋁的異種金屬微焊接,焊縫寬度僅為幾微米,且界面處形成了納米尺度的金屬間化合物,顯著(zhù)提升了接頭強度。

對于陶瓷材料,
超短脈沖激光焊接更能展現出獨特的優(yōu)勢。陶瓷材料對特定波長(cháng)的激光透明,因此超短脈沖激光可通過(guò)非線(xiàn)性吸收機制(如多光子吸收)在材料內部產(chǎn)生局部化的能量沉積,實(shí)現內部焊接而不影響表面。陶瓷材料的熱導率和熔點(diǎn)較低,使得脈沖激光能在極小范圍內實(shí)現材料的局部熔化或軟化,同時(shí)避免過(guò)度加熱周?chē)鷧^域。脈沖激光在連接界面處產(chǎn)生極快的加熱和冷卻,促進(jìn)了材料之間的物理或化學(xué)鍵合,而不會(huì )過(guò)度混合或損壞各自的材料特性。
陶瓷材料憑借其優(yōu)異的機械強度、耐高溫性、耐腐蝕性及絕緣性能,在諸多領(lǐng)域得到廣泛應用。然而,陶瓷的高硬度和脆性使其焊接極具挑戰。傳統焊接方法難以實(shí)現高質(zhì)量的陶瓷焊接,易導致材料開(kāi)裂和強度下降。超短脈沖激光焊接能避免傳統焊接高溫對材料的損傷,以及難以焊接高硬度材料的問(wèn)題。
應用領(lǐng)域:
1、電子器件和半導體器件:陶瓷材料常用于高性能電子器件和半導體器件的制造,超短脈沖激光焊接可用于連接陶瓷基板與金屬電極,能夠滿(mǎn)足這些應用對精度和強度的要求;
2、醫療器械:陶瓷材料常用于生物相容性器械的制造,如牙科陶瓷材料和高性能醫療器具,超短脈沖激光焊接技術(shù)可以實(shí)現高強度的連接;
3、汽車(chē)工業(yè):用于高溫、高應力環(huán)境中的陶瓷部件的焊接和修復,可以提高耐磨性和抗腐蝕性;
超短脈沖激光對陶瓷材料的焊接展現出獨特優(yōu)勢。該方法利用飛秒或皮秒量級的超短脈沖激光,通過(guò)非線(xiàn)性吸收過(guò)程在材料內部產(chǎn)生局部熔化,實(shí)現精確焊接而不損傷表面。
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